2018年9月5日，第20届中国国际光电博览会盛大开幕，连续10年参展的高德红外以红外“芯”平台为核心主题亮相光博会现场，并举办了隆重的平台量产发布会。

深圳光博会高德红外展台

在展会现场，高德红外重点阐述了平台的架构和理念，并重磅展出了超低成本晶圆级封装红外探测器、1280×1024@12μm百万像素级制冷红外探测器、全系列12μm非制冷红外探测器以及基于自产探测器开发的各类型产品。

一、平台发布  战略转型

看准红外增量市场无限潜力的高德红外，为了支撑更多企业挖掘增量市场的新应用，近5年来一直在努力研究如何把红外探测器做得更便宜并且更易用。随着晶圆级封装探测器大规模批产，高德红外正式对外发布“芯”平台。

 黄立董事长解说红外芯平台

高德红外“芯”平台涵盖了一部完整红外热像仪所需要的红外光学镜头、红外探测器、各种硬件电路方案、软件平台、整机系统设计方案以及应用解决方案，可根据需求选择一个或多个部件进行灵活组合。

高德红外芯平台及量产发布会

黄立董事长表示，本次发布会也是高德红外首次正式对外宣布战略转型的会议，高德红外将全面转变为一个红外芯片和平台供应商，成为红外界的“Intel”,而不再仅仅是红外产品的厂商。

二、推动行业大变革  深挖增量新市场

以晶圆级探测器为基础的“芯”平台有两个最为关键的核心点：

① 让红外芯片变得更便宜，从消费者购买力上让开辟增量新市场成为可能；

② 降低了红外产业的进入门槛，从技术上让红外热成像产品和系统的开发更加简单快捷。

这两个关键的核心点，会让更多的企业和人愿意参与到红外事业的发展当中，从而创造出各式各样的细分应用领域和相应产品，范围将远远超过我们现有的想象，涵盖到智能家居、消费电子、医疗、生活安全、支付安全等等涉及到日常生活的方方面面，从而开发出未来可能占90%份额的红外热成像增量新市场。

① 在空调中集成红外模组，通过红外图像来获取人体姿态和温度等信息，控制空调智能工作，提升了人的体验舒适度；

② 集成了红外模组的智能消防喷淋系统，能够尽早发现火灾，根据红外图像实现精准定点喷淋灭火，其余的物品不会受到损失；

③ 利用红外热成像和可见光的多光谱融合，实现活体识别和人脸识别双保险，让支付变得更加安全，可广泛应用于手机支付、银行、ATM、无人超市等场所；

④ 在汽车传感器模块中集成红外模块，可以实现对前方障碍物的智能识别和预判，提升自动驾驶系统的安全系数；

⑤ 集成了红外模块的家庭安全监控系统，在不侵犯隐私的前提下，可以加强对老人、儿童等的安全看护，及时发现突发状况并采取救护措施；

……

红外应用无限可能，我们相信，还有更多增量市场有待我们共同开拓，高德红外芯平台愿为推动行业大变革提供最强有力的基础支撑。

1280×1024@12μm制冷红外探测器

本次高德红外展出了最尖端技术的1280×1024@12μm制冷红外探测器，它不仅仅是业界领先的百万像素级制冷产品，更为突出的是像元尺寸达到12μm，这使得在探测距离要求不变的情况下，大幅减小了光学以及整机系统的体积和成本，同时图像更为细腻和清晰，可在军用领域广泛应用。

120/256晶圆级红外模组

晶圆级封装探测器及模组

高德红外还展出了全系列批产化晶圆级探测器，包含640×512@12μm、400×300@12μm、256×192@12μm以及120×90@17μm，NETD可达30mk。

晶圆级封装探测器批产后，成本大幅降低，会对民用行业带来革命性的变化，从而激发出超出想象的新兴应用领域，加速红外产业的高速增长。

花生米大小的红外手机配件

红外手机配件

基于120×90@17μm晶圆级封装探测器，高德红外开发出了一款极低功耗、体积小巧却性能强大的红外手机配件。采用USB接口，即插即用，通过手机APP可实现温度分析、夜间观察等功能。低于100mW的功耗，使用时仅占用非常少的手机电池容量，不影响手机续航时间。业界最小最轻的整体设计，大小如同花生米，使用和携带异常便捷。虽仅采用120×90@17μm晶圆级封装探测器，但图像细腻清晰，可广泛用于建筑检测、家用设备测温、电气检测、户外夜视、医疗等领域。